手机机壳点胶代加工
手机壳点胶加工不会影响电路的完整性,是目前唯一对电路内部结构件没有负面影响的干扰抑制技术,在屏蔽技术中应用点胶加工典型方法,是在屏蔽体的接缝等部位,加装这类材料制成的导电胶条。可有效的吸收干扰电磁波,减少辐射发射,同时降低手机对外界干扰的敏感度。
手机外壳点胶能加强强度和牢固性,其中也存在部分影响价值的局限性,如果出胶胶点过大容易影响手机外壳的美观效果。
FIP点胶加工(Form-In-Place),简称FIP,是指以自动化程度很高的计算机操控自动点胶机,将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面,在特定的条件下进行固化,从而形成导电胶或不导电密封衬垫,以达到EMI屏蔽及环境密封效果。