聚酰作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识，在电子材料和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面已崭露头角，其潜力仍在发掘中。但是我国在发展了40年之后仍未成为更大的品种，其主要原因是，技术不过关，聚酰亚胺行业，产品质量不稳定，其次是与其他聚合物比较，成本还是太高。因此，今后聚酰研究开发的主要方向之一仍应是在单体合成及聚合方法上寻找降低成本的途径，生产出高、中、低档的适合不同应用领域的多型号聚酰，这样才能进一步扩大聚酰的应用范围。
1、全芳香聚酰按热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左右。由均苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的聚酰，热分解温度达600℃，聚酰亚胺颜色，是迄今聚合物中热稳定性的品种之一。2、聚酰可耐极低温，聚酰亚胺，如在－269℃的液态氦中不会脆裂。3、聚酰具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上，均苯型聚酰的薄膜（Kapton）为170MPa以上
虽然国内研发聚酰的历史已历经四十余年，但由于受技术、工艺、成本等瓶颈的制约，聚酰亚胺企业，国内聚酰生产厂家尚只能生产以低档次的热固性聚酰薄膜为主的产品，而热塑性聚酰注塑颗粒在国内仍停留在实验室阶段，无法实现稳定工业化量产。而国外对我国的技术垄断和聚酰的禁售，使国内聚酰市场几乎被国外低档次产品甚至回收料所垄断，严重制约着国内产品，尤其是影响了对耐温性能、机械性能、抗辐射性能等要求技术较高的关键零部件产品质量的有效提升，无法满足我国航空航天、、核工业、机械、电子等领域对功能性材料的迫切需求，所以，着力解决聚酰的产业化生产问题己成为我国材料工业领域的当务之急。
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