有机硅灌封胶是一种室温固化的缩合型透明有机硅材料。这种双组分弹性硅
胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
有机硅灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。使用时按照100:10
（重量比或体积比）的比例彻底混合A、B两组分后，产品会在一定时间内固化，形成弹性
的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
不粘灯珠
抵抗湿气、污物和其它大气组分
减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
容易修补
高频电气性能好
良好的粘接性能
在-50-150℃间稳定的机械和电气性能
常规性能
测试项目
测试标准
单位A组分B组分
外观
目测---
黑色流体
透明液体
粘度GB/T10247-2008 mPa·s（25℃）
1000±200
50
密度GB/T13354-92 g/cm3（25℃）0.900.95
操作工艺
项目
单位或条件
数值
混合比例
重量比10:1
混合比例
体积比10:1
混合粘度mPa·s（25℃）700±200
混合密度g/cm3（25℃）0.90
操作时间（1）min（25℃）30±10
固化时间
℃/hr25/24
（1）操作时间是以配胶量100g来测试的
