在极寒天气条件下压敏胶失效以界面破坏为主。主要原因是压敏胶与基材之间的粘接力不足。压敏胶具有足够粘接力需要下列条件
（1）在适当温度下施加均匀压力使得压敏胶与被粘表面实现有效接触进而通过分子运动浸润被粘表面并实现粘。而低温下压敏胶分子运动迟缓难以快速浸润被粘表面，同时低温下压敏胶的模量增大施加同样的压力时胶的形变较小有效接触面积较常温下偏小终导致粘接强度偏低。
为什么它会起粘接作用呢？工作原理是什么呢？目前业界也没有统一的说法，比较通用的有六大理论，机械结合理论，分子吸附理论，扩散理论，化学键理论，静电理论和弱界层理论。但是每个理论都不能解释粘接过程。而简单理解，就是胶需要通过流动和被粘接基材充分接触，压敏胶批发，并与基材相互作用。还有一些其他的如PU聚氨酯类，热塑弹性体等。橡胶系的产品，多用于标签等，相对要求不是很高的应用；
有机硅压敏胶因具有较好的耐高低温、耐化学和低介电性能，能够粘接低表面能表面。这使得有机硅压敏胶胶带以拼接带、电工胶带、等离子喷涂带、机械加工带等形式广泛应用于工业生产中。 有机硅压敏胶及其胶带一般应用于印刷电路板(PCB)生产和组装过程中。这要求压敏胶不仅能够承受高温(短时间270℃)、粘接潮湿的低表面能界面，还要具有较低的介电性能。有机硅压敏胶也大量应用于电子元件的保护涂层，这些保护涂层由多层结构组成，每一层又分别赋予保护涂层独特的性能。
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