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导热凝胶 TLN-60
导热凝胶相对于导热硅脂,凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷,或是直接刷涂,对使用者和环境十分不友好,并且由于其触变性材料,厚度范围可以做到0.08-2.0mm。
而导热凝胶任意成型成想要的形状,对于不平整的PCB板和不规则器件(例如电池、元件角落部位等),均有能保证良好的接触。
导热凝胶有一定的附着性,而且不会有出油和变干的问题,在可靠性性上具有一定的优势。
导热凝胶的导热系数从 1.5W/m*K 到7.9W/m*K,可用于电子装置中,具有优良的导热性能。与导热硅脂相比,导热凝胶的粘度较高,比硅脂硬一些,用户可按需求捏成某种形状,填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子原件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶不会交联(固化),所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时,使用导热凝胶易于操作。
导热凝胶与导热硅脂的工作寿命不同。导热凝胶久不干、可无限压缩,高导热凝胶TLN-60,可以跟客户保证10年以上的使用寿命,也有厂家把导热凝胶称作液态的导热硅胶片。但是导热硅脂的寿命,却是所有导热界面材料界z短寿的。因为导热硅脂在使用半年以后,就开始慢慢出现干涸粉化,长不超过2年就可以全部变成粉末,手一捏就成粉尘了,导热硅脂也就失去了导热性能,也就是导热硅脂的寿命终结了。这一点也是导热硅脂被吐槽z多的,也是导热硅脂发展的一个致命瓶颈。
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