耐高温导热电子硅胶特点，具有优异的抗严寒及耐高温性能，长期能在高温达250度，低温-50度的环境中使用；优异的导热性能：导热系数达1．2-1．5，为电子产品提供了高保障的导热系数，保障了产品的稳定性，并提高了产品的使用性能及寿命；
耐侯性极强：耐老化、电绝缘性能、防水、耐臭氧、紫外线射，能长期适恶劣环境中使用。还具有优越的防震、吸振性及稳定性，保障了电子产品在动输途中及使用过程中的安全系数；
双组份导热硅胶具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于集成电路、集成芯片、转換器、及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装；双组份导热硅胶有良好的耐高低温性，的耐气候、耐辐射；优越的介电性能、化学性能和机械性能稳定；更为有效地保护电器元件。
单组分导热胶因胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定。主要应用在CPU散热器，晶闻管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热用导热胶，变压器的导热和电子元件固定，接着与填充。
耐高温导热电子硅胶特别说明，预先试验后再大批量使用是保证良好的使用效果的必要条件，使用过后的硅胶再次使用时，如封口处有少许结皮，只要将其去除即可正常使用，不影响硅胶效果，卡夫特5204k芯片专用散热胶，如遇到特殊材料难以黏结，可先采用处理剂产品在介面表面涂抹上薄薄的一层待其干燥后即可进行施胶。
请在空气流通的场所施工，使用时将被粘或被涂覆物表面整理千净，除去锈迹、灰尘和油污等，拧开胶管盖帽，先用盖帽刺破封口，将胶液挤到已清理干净的表面，进行涂覆和灌注，将涂装好的部件置于空气中，固化过程是一个从表面向内部的固化过程，如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长，如果温度较低，固化时间也将延长。
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