惠州市赛科微实业有限公司是一家国内专业电子辅材产品供应商，正基TLN-60散热基材胶，专业代理经销胶粘剂、焊接材料、电子元器件等电子材料销售公司。
导热凝胶 TLN-60
典型用途本产品广泛作为长期保护敏感电器元件产品的热传递介质：如5G通讯模块、计算机CPU散热、大功率三极管、可控硅二极管、变频器模块及各种散热器等以及其他需要绝缘散热的电子电器、组件中作为发热元件与散热基材之间的传热介质。
导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料，按1:1（质量比）混合后固化成弹性体，随结构形状成型，具备异的结构适用性和结构件表面贴服特性。导热凝胶这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点，特别适合空间受限的热传导需求。
应用领域：
手机通信终端、电脑芯片散热、LED灯珠芯片散热、服务器、通讯系统设备。导热凝胶也可应用在手机处理器当中，在华为手机的处理器上便采用了导热凝胶散热剂，这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好，热传导会更加迅速。
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导热凝胶 TLN-60
使用方法及其注意事项
? 本产品具有优异的施工性能，可人工或机器直接点胶施工。
? 施工时将本品按需求塑成某种形状，填充于需散热的电子元器件与散热器或壳体等间隙之间，使其紧密接触即可。
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