卡夫特K5204kCPU导热胶将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm的深度,如果部位位置较深,卡夫特5204k电脑散热硅胶,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长.
选用导热硅胶片的目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
卡夫特K-5204导热硅胶既有粘接作用,又有良好的导热(散热)性。是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,胶固化后有良好的耐高低变化性能,长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
针对不同的使用要求和使用环境,散热性能也是是不同的。大体来说,干燥的环境,应该要求散热性能好,就可以相对差些。总之要根据不同的条件,正确选择不同的散热性能,让产品的散热性能可以得到的发挥。
卡夫特K5204kCPU导热胶导热膏系列用于电子装置中的导热材料,具有优良的导热性能。本产品的粘度较低,可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻,可快速有效地降低电子原件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热硅脂不会交联,在电子装配过程中如有改动或更换散热器情况发生时使用,本产品使用易于操作,也适用于丝网印刷。
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