型号：Hongjin-A2005
规格：10ml/支
特性：电子主板导电胶Hongjin-A2005是单组份改性环氧树脂胶粘剂，加热固化，导电性能好，施工性能好，稳定性高；固化物耐湿、耐热、耐高低温，适用于电子行业尤其是晶振封装。
适用产品：本品适用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接。
产品优势：
1、导电性能好
2、稳定性高
3、粘接强度高
4、耐湿热，耐高低温
技术参数：
填料类型 | 银 |
粘度（mpa.s） | 15000-30000 |
触变指数 | ＞5 |
固化时间 | 150℃30分钟 |
固化后性能
玻璃化转变温度 | 120℃ | ||
热膨胀系数 | TMA 穿刺模式 | TMA 膨胀模式 | |
Tg 以下 38 ppm/℃ | Tg 以上 165 ppm/℃ | ||
热失重 | 0.25% | ||
TGA | RT～300℃ | ||
热传导系数 | >20 W/ m•K | ||
体积电阻率 | <10-5 Ω•cm 2 点探针法 | ||
芯片推力25℃ | 15 kgf/die 注意事项： 1、本品对皮肤和眼睛有刺激性。万一进入到眼睛里，用水清冼15 分钟，如有不适并就医。 2、如果接触到皮肤，用肥皂水清冼。发生皮肤过敏，应该减少接触并就医。 3、本品应放置在小孩触摸不到的地方。 储存方法： 本品应存放在—40℃的环境中以确保其品质稳定。 运输注意事项： 本品运输过程中，运输包装内需加入干冰，以确保其良好的低温环境。 | ||
