本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有
1.贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。
本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。
①、容许低温度硬化；
②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
④、储存安定性能优良；
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；
⑥、也可用于印刷。
建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；
○ 硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
○ 依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出Zui适合的硬化条件。
为使接着剂的特性发挥Zui大效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
○ 从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；
○ 如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；
○ 因防止发生拉丝的关系Zui适合的点胶设定温度是30℃~38℃；
○ 从圆柱筒填充于胶管时，请使用本公司专用自动填充机，以防止气泡渗透；
○ 对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。
Loctite H8000
Loctite H4500
Loctite H8700
Loctite H4000
Loctite H3000
Loctite H8600
Loctite H8100
Loctite H8110
Loctite H3101
Loctite H4800
Loctite H8000C
Loctite H8610
Loctite H8075LV
双步骤（快速固化，高强度）：
Loctite 326
Loctite 330
Loctite 3342
Loctite 332
Loctite 392
Loctite 325
Loctite 324
Bondmaster F246
Loctite 312
Loctite 331
Loctite 334
Loctite 3968
Bondmaster A-671
Loctite 3060
