导热膏
日本信越ShinEtsu导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
CLG-3500
clg-4500
CLG-2500 CLG1500
ypical properties
Items
CLG-1500
CLG-2500
CLG-3500
CLG-4500
Color
White
Thermal conductivity(W/mK)
1.5
2.9
3.5
4.8
Viscosity (Pa-s)
500
250
550
Specific Gravity
2.6
3.1
3.2
Volatile content (%)
0.1
Dielectric strength (KV/mm)
9.6
6.2
8.9
4.7
Volume resistivity (ohm-cm)
3.3x1014
5.5x1012
2.0x1013
3.5x1011
Shin-Etsu Confidential
3
The parameters are typical properties and are NOT intended foruse in preparing specifications
