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注意事项
● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
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细粉比表面积大，表面羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，导致黏度较大，从而减缓填料的沉降，但是由此带来的优异抗沉降性会造成灌封胶黏度较高，因此毫无意义。常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配，这种复合不仅能在体系中形成致密的堆积，电子灌封胶厂家，而且粗粉的加入还可提高导热性能，更重要的是，粗粉对体系黏度增加较小，粗细粉体互相搭配，新能源汽车电机用电子灌封胶厂家，可以灵活调整体系黏度，从而调节沉降性。
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归类：缩合反应型有机硅材料脂灌封胶；加成形有机硅材料脂灌封胶；和环氧树脂胶灌封胶一样，有机硅材料脂灌封胶的类型也十分多。一般是双组分，依据不一样的秘方，二种成分的配制也是不一样的。电子灌封胶厂家
固化标准也依据灌封胶商品的不一样而不一样。在评定和应用灌封胶时，一定要对灌封胶的性能掌握清晰。假如一次应用，何不先做批量生产试产。电子器件灌封胶具备防污，led电子灌封胶厂家，防潮、抗震等功效。可以长久维护电子设备，因此电子器件灌封胶的功效十分大，非常值得客户信任。电子灌封胶厂家
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有机硅材质的灌封胶优点：抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力；具有的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂；具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性；对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；
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注意事项
①长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。使用前应将A、B组分分别搅拌均匀。
B组分，均需要重新密封好，否则会影响固化性能。
在线路板上使用时应尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。
③加成型硅胶允许的操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许的操作时间越短。
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