手机面壳点胶代加工
手机壳点胶加工不会影响电路的完整性,是目前唯一对电路内部结构件没有负面影响的干扰抑制技术,在屏蔽技术中应用点胶加工典型方法,是在屏蔽体的接缝等部位,加装这类材料制成的导电胶条。可有效的吸收干扰电磁波,减少辐射发射,降低手机对外界干扰的敏感度。
手机外壳点胶加工是在用户对消费电子产品的要求越来越高的情况下,产生并发展起来的。尤其是体现在智能手机行业的发展上面。封装设备在手机外壳点胶加工方面所起到的作用不仅仅是加快封装效率,更加保证了封装质量,保证了智能手机总体产品质量
FIP点胶加工
(1)将胶筒装上点胶机,选择适用的点胶针头装上。
(2)将工件夹具固定在自动点胶机工作台上。
(3)编出点胶产品相应程序,开始调试。
(4)在不出胶的情况下空运行一遍点胶加工程序,观察是否有偏移,漏点等不良现象,并对其调整修正。
(5)通过完全调试后做出首件,经送检后确认OK后方可开始点胶加工生产。