智能手机点胶代加工
手机壳点胶加工点胶成形是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求而出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料,在电磁屏蔽材料行业中,通常称做FIP点胶,这种材料被专门设为流体状态,由单组分或双组分硅橡胶或者聚氨脂和金属基导电性填料均匀混合制成,固化方式有常温和高温固化二种。
手机外壳点胶加工是在用户对消费电子产品的要求越来越高的情况下,产生并发展起来的。尤其是体现在智能手机行业的发展上面。封装设备在手机外壳点胶加工方面所起到的作用不仅仅是加快封装效率,更加保证了封装质量,保证了智能手机总体产品质量
自动点胶机的出现一个主要的目的是给点胶机的使用者提供许多便利,还给用户供给了快速及高质量的的电子产品点胶加工质量,让全主动的电子产品点胶加工方法主动的替代传统的手动电子产品点胶加工方法。全自动点胶机的出现,也给客户降低了成本,提高了质量。
智能手机点胶代加工