东莞机壳点胶加工
手机外壳点胶加工是在用户对消费电子产品的要求越来越高的情况下，产生并发展起来的。尤其是体现在智能手机行业的发展上面。封装设备在手机外壳点胶加工方面所起到的作用不仅仅是加快封装效率，更加保证了封装质量，保证了智能手机总体产品质量
因为有一些智能穿戴设备的整体结构趋于不均不规则状，如果要在点胶位置经智能穿戴点胶加工点涂适量的胶水就要有更稳定的生产模式以及可以以更高的效率的执行，人工点胶加工的操作模式被摒弃的原因在于效率低下以及点胶成品的质量不一。
FIP点胶加工（Form-In-Place），简称FIP，是指以自动化程度很高的计算机操控自动点胶机，将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在特定的条件下进行固化，从而形成导电胶或不导电密封衬垫，以达到EMI屏蔽及环境密封效果。使用FIP导电胶点胶加工技术可以精密而准确地将流体橡胶点涂于很小的接触面上，能够加工成三角形，减少了材料的浪费，简化了导电胶点胶加工生产工艺，缩短了加工时间。此导电胶点胶加工工艺适用于一些用传统方法不能很好地解决的电磁屏蔽密封问题。