深圳手机后壳点胶代工
手机壳点胶加工点胶成形是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求而出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料,在电磁屏蔽材料行业中,通常称做FIP点胶,这种材料被专门设为流体状态,由单组分或双组分硅橡胶或者聚氨脂和金属基导电性填料均匀混合制成,固化方式有常温和高温固化二种。
随着科学技术的进步,智能产业越来越发达。手机和平板电脑等电子产品已进入全面屏时代。而且智能可穿戴设备已变得越来越流行。对于所用的材料也提出了越来越高的要求。传统的手机,平板电脑框架和底壳是通过双面胶粘接的。但是,框架设计的狭窄趋势使双面胶无法满足各种测试指标的要求。使用热熔胶进行底壳点胶工艺已成为一种新趋势。
手机外壳点胶加工是在用户对消费电子产品的要求越来越高的情况下,产生并发展起来的。尤其是体现在智能手机行业的发展上面。封装设备在手机外壳点胶加工方面所起到的作用不仅仅是加快封装效率,更加保证了封装质量,保证了智能手机总体产品质量