DOW CORNING SYLGARD 184 灌封胶(DC184)
道康宁DC184灌封胶是由液體成分构成的组份模块商品，包含基础成分与环氧固化剂。基础成分与环氧固化剂按10:1净重比彻底混和，中等水平黏度溶液的砂浆稠度与SAE40汽车机油类似。不管薄厚，溶液将干固变成具备延展性的全透明聚氨酯弹性体，适用电子器件、电气设备层面的封裝与打胶运用。
道康宁184硅胶在电气设备、电子器件的封裝与打胶层面有普遍的运用。下列运用层面具备环境保护功效：机器设备实体模型•汽车继电器、开关电源和磁放大器、变电器、电磁线圈和铁氧体磁芯、接线器、纤维光学光波导入的镀层、线路板的封裝；道康宁184硅胶适用清洁运用层面，包含太阳能电池板的封裝。
特点：
1.低毒性，在基本的工业生产实际操作中，无非常的常见问题；
2.活性溶剂涂料或干固副产品，干固时不放热反应；
3.不用独特的自然通风标准，不容易造成浸蚀；
4.干固时，收拢量小；干固后，全透明具备延展性；
5.环境保护，低吸水能力，优良的耐辐射源特性；
6.抗震等级与缓解机械设备振动；
7.震动的传送特性小；
8.元器件可裸视查验与易修复性；
9.高真空泵情况下的低漏汽性；
10.出色的电气性能；很大温度范围内的可靠性，抗解聚；
常见问题：此商品为A、B剂混和硅橡胶；混和净重比为10:1，正负极差允许为5%下列，仍可干固；应用此原材料(未干固)前，不能触碰到丙烯胺(如环氧树脂胶)，硫酸盐(如PU)及不饱和脂肪真空碳氢塑胶(如PVC)，不然会抑止此原材料的干固反映，导致始终粘粘的不干固。若感觉此原材料黏度高，透水性不佳，能用DC244多方面稀释液，稀释液比不适合高过10%。
操作温度：道康宁184硅胶在25~150℃的温度范围内干固，无放热反应状况，不用二次干固。干固全过程进行后，可马上在-55~200℃的温度范围内应用。
储存限期：8个月，放置25℃下列，阴凉的地方常放。
包裝：箱（1.1KG/组）
原产地：英国
